삼성전자, 텍사스주 테일러팹 첫 인턴십 모집 시작

TSMC 미국 애리조나주 공장 구인 게시글

삼성전자가 올해 말 미국 텍사스주 테일러팹 초기 가동을 앞둔 가운데 첫 인턴십 모집을 시작하며 미래 인재 양성에 나섰다. TSMC를 시작으로 미국 내 파운드리(반도체 위탁생산) 공장 가동이 본격화함에 따라 생산능력 확대에 필요한 우수 현지 인력 확보를 두고 격돌하는 모습이다.

9일 업계에 따르면, 삼성전자는 최근 미국 테일러팹 대상 내년 여름 인턴십 모집을 시작했다. 삼성전자는 글로벌 주요 거점에서 매년 인턴십을 진행하고 있는데, 내년도 프로그램에는 처음으로 테일러팹이 추가됐다.

인턴십은 11주간 진행되며, 참석자들은 현직 엔지니어들과 함께 제품, 공정, 기술과 관련한 실무 프로젝트에 참여할 수 있다. 이와 함께 공학 전공 졸업생을 대상으로 한 대졸 신입 채용 프로그램인 ‘삼성 이머징 엔지니어 개발'(SEED)도 모집한다. 연말 테일러 팹 가동을 위한 세팅 작업에 한창인 가운데, 운영에 필요한 우수 인력을 미리 양성하고 확보하려는 차원으로 풀이된다.

기존 글로벌 반도체 공급망에서 주로 소프트웨어·설계 분야를 담당하던 미국은 반도체 제조 엔지니어 및 장비 관련 숙련 인력 부족 문제가 끊임없이 제기돼왔다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최근 보고서를 통해 2030년까지 미국 내 반도체 제조·설계·소재·첨단 패키징 부문에 최대 15만7천명의 인력 공백이 발생할 것이라고 지적했다.

이에 TSMC는 최근 게시한 미국 애리조나주 장비 기술자 모집 공고에서 “전액 유급 교육을 제공하며, 반도체 경험이 전혀 필요하지 않다”고 명시하기도 했다. 숙련 엔지니어를 자체적으로 육성해 인력 부족 문제를 해결하겠다는 것으로 보인다.

TSMC는 당초 2024년으로 예정됐던 애리조나주 1공장 가동을 인력난 문제로 1년가량 연기한 바 있다. 업계에서는 삼성전자와 TSMC 모두 2나노 기술을 미국 파운드리 공장의 핵심 공정으로 계획 중인 만큼 고급 인재 확보 여부가 향후 최선단 파운드리 생산 능력 확대를 좌우할 것으로 보고 있다.

삼성전자는 연말 테일러팹 1공장 가동을 앞두고 있으며 2030년 가동을 목표로 올해 말 2공장을 착공할 계획이다. 3나노 양산을 시작으로 2나노 공정 생산능력을 확대해나간다.

TSMC는 미국 애리조나주에 기존 발표한 1천650억달러 규모 투자에 더해 1천억달러(약 148조원)를 추가 투자해 2나노 이하 공정과 첨단 패키징 공장을 건설할 계획이다. 전체 투자가 마무리되면 파운드리 공장 10곳과 첨단 패키징 공장 2곳, 연구개발(R&D) 센터 1곳이 조성된다.